以下概述和安装说明适用于使用英特尔®盒装处理器在 LGA115x-land 封装中与工业认可的主板、机箱和外设构建 ATX 板型 Pc 的专业系统集成商。它包含旨在帮助系统集成的技术信息。
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注意此集成文档涉及到安装基于 LGA1156 的处理器和风扇散热器以及基于 LGA1155 的处理器和风扇散热器，原因是两个安装之间的相似性。
如果处理器的散热设计配置文件（TDP）相同，则可能会在两个插槽中使用相同的风扇散热器。风扇散热器的安装在两个插槽中都是相同的。
请注意，由于电气、机械和键控差异，基于 LGA1156 和 LGA1155 的处理器在插槽之间是不兼容的。如果您尝试在 LGA1155 插槽中安装基于 LGA1156 的处理器，则可能会损坏处理器或插槽，反之亦然。
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处理过程主板处理从 ESD 袋中移除主板（如果适用）。确保插槽加载杠杆和加载板受到保护。不要在此时打开插槽。检查以确保插槽保护盖存在，并已正确保护。请勿移除插槽保护盖。不要触摸插槽敏感的联系人（请参阅下面的图像）。
插槽准备打开插槽
通过向下并向外释放挂钩，松开负载拉杆。这将清除 "保留" 选项卡。在大约135°处将负载杠杆旋转至打开位置。在大约150°处将加载板旋转到打开位置。
注意在打开或关闭负载杠杆时右中的拇指向拐角施加压力。否则，拉杆会弹跳，导致弯曲的触点。移除插槽保护盖
注意我们不建议垂直删除，因为它需要更高的力，并可能导致插槽接触损坏。将拇指放置在后部手柄上的保护盖前边缘和 rest 食指上，以保持对机盖的控制权。提起保护盖的前边缘，将其从插槽中脱离。握住后部手柄和食指，以保持对封盖的控制。从插槽中提起保护盖，小心不要触摸电气触点。谨慎切勿触摸脆弱的套接字联系人以避免损坏。检查弯曲的联系人
检查来自不同角度的套接触点，以确保没有损坏。如果有任何损坏，请勿使用主板。注意如果怀疑有任何插槽或主板正在 mishandled，应检查插槽。要查找的联系人损坏类型有五种（参阅表1以了解可能的原因和解决方案）：
触点本身向右弯曲（见图1）。内容为向前或向下弯曲（见图2）。触点向侧向弯曲（见图3）。联系人提示已弯曲（见图4）。缺少联系人提示（与图4相同）。图1：联系人在其自身前后弯曲图2： 联系人正向下或向下弯曲图3： 触点向侧向弯曲图4： 联系提示已弯曲或缺失表1： 弯曲的联系原因和纠正措施
故障类型可能的原因可能的纠正措施1,5在安装或删除过程中 CPU 倾斜手套/finger snag
验证 Cpu 是否仅垂直安装和卸下可能会考虑到真空 wands。
验证 Cpu 仅由基底边缘控制
1,5手套/finger snagCPU 电容拖动
验证软件包是否仅由基底边缘控制验证 Cpu 是否提升并仅垂直放置
可能会考虑到真空 wands。
2在安装或删除过程中 CPU 倾斜在安装或删除过程中，通过联系人拖动 CPU
在安装或删除过程中 CPU 被删除
插槽保护盖降到插槽中
验证软件包是否仅由基底边缘控制验证 Cpu 是否提升并仅垂直放置
可能会考虑到真空 wands。
3在安装或删除过程中 CPU 倾斜通过联系人阵列拖动的 CPU
手套/finger snag
验证软件包是否仅由基底边缘控制验证 Cpu 是否提升并仅垂直放置
可能会考虑到真空 wands。
4插槽供应商缺陷手套/finger snag
CPU 电容拖动
将主板返还制造
验证软件包是否仅由基底边缘控制验证 Cpu 是否提升并仅垂直放置
可能会考虑到真空 wands。
盒装英特尔®处理器的安装处理器处理开放式盒装处理器包装。检查以确保处理器保护盖存在，并已正确保护。请勿移除处理器保护盖。安装过程中，不要在任何时候接触到处理器敏感的联系人：
处理器安装抓住基底边缘，从运输介质中提起处理器封装：
扫描处理器封装金牌垫，以了解是否存在异物。如有必要，金牌式垫会被不起毛的软布和异丙醇的酒精擦除干净。在处理器上找到连接1指示器，使其与插槽上的连接1指示器斜面对齐，并注意与插槽墙壁上的 post 一起排列的处理器密钥功能：
抓住处理器的拇指和食指，沿顶部和底部边缘。（不要触摸方向凹槽。插槽将为您的手指提供切口，以适合您的使用情况（请参阅下面的图像）。小心地将处理器垂直放置到插槽主体中（参见下面的图像）。注意Tilting 或粗略地将其移入到位可能会损坏插槽触点。谨慎请勿使用真空度进行安装。
验证封装在插槽主体内且已正确连接到方向密钥。
合上插槽（参见下面的图像）：轻轻降低加载板的位置。确保在拉杆降低时，在肩螺钉盖下加载印版的前边缘幻灯片。在顶部印板的拐角选项卡下锁住杠杆，小心不要因拉杆的笔尖损坏主板。
风扇散热器处理为防止损坏，应避免设置散热解决方案的 prongs。在侧面或用风扇向下设置：
风扇散热器安装注意应在机箱中的主板上执行散热解决方案集成过程，以便在主板下为扣具机制提供适当的间隙。将主板安装到机箱中。注意盒装英特尔®处理器随附的散热解决方案使用预先应用的热接口材料（TIM），并且不需要硅脂。谨慎安装过程中，不要在散热片上接触或扰乱导热器上的 TIM。如果 TIM 被打扰，请联系客户支持。从包装中移除散热器。将散热器放在 LGA115x 插槽上。确保风扇电缆处于最靠近风扇接头的位置。通过孔调整扣件的大小。确保扣具与主板齐下，并执行以下步骤（请参阅下面的图像）。
检查1
确保电缆未被陷印或干扰扣件。确保扣具插槽与散热器垂直（参见下面的图像）。
Actuate 扣具（请参阅下面的图像）：
握住散热片时，按下带有拇指的扣具帽，以安装和锁定。对剩余的扣具重复。检查2（请参阅下面的图像）：
拉动扣件，以验证它们是否正确就位。确保扣具盖和基座与弹簧和主板和 MB 均齐平。将风扇电缆连接到主板 CPU 接头（请参阅下面的图像）。使用自动换行功能保护多余的电缆，确保电缆不会干扰风扇操作或与其它组件联系。盒装英特尔处理器拆卸拆除盒装处理器风扇散热器注意确保采取正确的静电放电（ESD）预防措施（接地母线、手套、ESD 垫或其他保护措施），以避免损坏处理器和系统中的其他电气组件。按照以下步骤从系统中移除盒装处理器风扇散热器（参见下面的图像）：
断开风扇电缆与主板接头的连接。将扣具上限（1）的90°旋转至未锁定位置。（您可能需要使用 flathead 螺丝刀来解锁扣件。）拔出卸下扣具的帽以将其卸下。以温和的拧运动手动移除散热器。
注意要重新装配散热器，将扣具的端点重置为与散热器垂直的插槽的原始位置。将电缆重新连接到电缆管理夹扣。然后，按照组件说明进行操作（请参阅下面的图像）。
注意每次从处理器卸下散热器时，为了确保热量能正确传输到盒装处理器的风扇散热器，一定要更换散热接口材料。拆除处理器打开插槽：松开负载拉杆。打开加载印版。移除处理器封装，沿着顶部和底部边缘放置，或使用真空度的笔。保持处理器水平，并移除垂直运动的处理器，以避免损坏插槽触点。
将处理器放置在专为存储而设计的专用纸盒或 ESD 定位器中。不要直接将表停留在金牌中。组装 LGA115x 插槽保护盖：握住保护盖45度角到 LGA115x 插槽在转轴侧先小心地降低保护性封盖，与 LGA115x 插槽的外部壁联系：在 LGA115x 插槽外部进行保护盖保留功能，并将2个封盖角与插槽拐角对齐（此步骤对于避免弯曲接触损坏非常重要！）降低保护盖，将其连接到肩螺丝侧的 LGA115x 插槽 执行视觉和触觉验证，保护盖是否正确安装在 LGA115x 插槽中：握住封盖，并轻轻向一侧移动以感受到封盖内的游戏和 LGA115x 插槽
合上插槽加载板并啮合负载杠杆：